Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A board material being transferred by a transfer mechanism is sandwiched by two polishing heads, and the board material is transferred by the transfer mechanism by vibrating the two polishing heads by a vibrating mechanism in a direction intersecting with a transfer direction (T) of the board material.
French[fr]
L'invention concerne un matériau pour plaquette transféré par un mécanisme de transfert et pris en sandwich par deux têtes de polissage, le matériau pour plaquette étant transféré par le mécanisme de transfert en faisant vibrer les deux têtes de polissage par un mécanisme de vibration dans une direction croisant une direction de transfert (T) du matériau pour plaquette.
Japanese[ja]
移送機構による移送中の板材を2つの研磨ヘッドで挟み込み、それらの2つの研磨ヘッドを板材の移送方向(T)に交差する方向において加振機構により振動させつつ上記板材を移送機構により移送する。