Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a diffraction optical system and a laser processing method using the same, and the diffraction optical system, according to the present invention, comprises: a laser light source for emitting a laser beam; a first optical system for delivering the laser beam from the laser light source; a diffraction optical element for controlling at least one of a processing size, shape and distribution of the laser beam from the optical system; and a second optical system for emitting the laser beam controlled by the diffraction optical element so as to process a processing member.
French[fr]
La présente invention porte sur un système optique à diffraction et sur un procédé de traitement au laser l'utilisant, lequel système optique à diffraction selon la présente invention comprend : une source de lumière de laser pour émettre un faisceau de laser ; un premier système optique pour délivrer le faisceau de laser à partir de la source de lumière de laser ; un élément optique à diffraction pour commander au moins l'une d'une forme, d'une taille et d'une distribution de traitement du faisceau de laser à partir du système optique ; et un second système optique pour émettre le faisceau de laser commandé par l'élément optique à diffraction de façon à traiter un élément de traitement.
Korean[ko]
본 발명은 회절 광학계 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 회절 광학계 시스템은 레이저 빔을 조사하는 레이저 광원; 상기 레이저 광원으로부터의 레이저 빔을 전달하는 제1 광학계; 상기 광학계로부터 상기 레이저 빔의 가공 크기, 형상 및 분포 중에서 적어도 어느 하나를 제어하는 회절 광학 소자; 및 상기 회절 광학 소자에서 제어된 상기 레이저 빔을 조사하여 가공 부재를 가공하는 제2 광학계;를 포함한다.