Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The method includes forming a metal hard mask (170) on the wafer using electroless plating, patterning the metal hard mask, and etching a plurality of features (125) on the wafer using an etcher.
French[fr]
Le procédé consiste à former un masque dur en métal (170) sur la plaquette par dépôt autocatalytique, à tracer un motif sur le masque dur en métal, et à graver une pluralité d'attributs (125) sur la plaquette au moyen d'un graveur.