Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The circuit modules (1) are manufactured by dividing the collective substrate (30) having a plurality of electronic components (12, 13) mounted at least on one surface, and cutting out a plurality of circuit boards (11) from the collective substrate (30).
French[fr]
Les modules de circuit (1) sont fabriqués en divisant le substrat collectif (30) doté d'une pluralité de composants électroniques (12, 13) montés au moins sur une surface et en découpant une pluralité de cartes de circuit imprimé (11) à partir du substrat collectif (30).
Japanese[ja]
本発明は、少なくとも片面に複数の電子部品12、13を実装した集合基板30を分断して、集合基板30から複数の回路基板11を切り出すことで複数の回路モジュール1を製造し、少なくとも隣接する複数の回路基板11を跨ぐように配置してある端子電極基板14を、集合基板30の一方の面に複数実装し、一方の面に複数の端子電極基板14、及び少なくとも片面に複数の電子部品12、13を実装した集合基板30を、複数の回路基板11を切り出す位置で分断する。