Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention discloses a fingerprint package and a method for manufacturing same, the fingerprint package which enables transmission of a driving signal required for scanning a fingerprint image, improve obtainment sensitivity of a fingerprint sensor by means of smooth swiping, and which has a simple structure so that productivity can be improved during manufacturing.
French[fr]
La présente invention concerne un boîtier pour empreintes digitales et son procédé de fabrication, le boîtier pour empreintes digitales permettant la transmission d'un signal de commande nécessaire pour un balayage d'une image d'empreintes digitales, l'amélioration de la sensibilité de détection d'un détecteur d'empreintes digitales au moyen d'un balayage uniforme, et possédant une structure simple de sorte que la productivité puisse être améliorée pendant la fabrication.
Korean[ko]
본 발명에 따른 지문센서 패키지는: 본드 핑거부를 포함하는 도전성 패턴이 형성되고 지문센서 안착부(die paddle)를 포함하는 내측 영역 및 상기 내측 영역 외곽에 위치하며 구동전극이 안착되는 구동전극 안착부를 포함하는 외측 영역으로 이루어지는 베이스 기판과; 상기 베이스 기판의 지문센서 안착부에 부착되며 상면에 센싱부 및 다수의 입출력 패드가 구비되는 지문센서와; 상기 지문센서와 베이스 기판의 본드 핑거부를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와; 상기 베이스 기판상에 위치하는 지문센서와 구동전극을 일체화시키면서 외부환경으로부터 보호되도록 하는 몰드바디;를 포함하여 구성되며; 상기 구동전극은 몰드바디와 동일 높이로 이루어져 상기 구동전극의 표면이 몰드바디 외측으로 노출되고, 또한 상기 구동전극은 상기 지문센서 주위로 형성되며 베이스 기판의 도전성 패턴을 통해 상기 지문센서에 연결된다.