Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A method includes bonding a first side of a metal shim to a silicon shim, removing metal from the metal shim to form a plurality of cleared metal lanes in accordance with a pattern, bonding a readout integrated circuit having a plurality of saw lanes in accordance with the pattern to a second side of the metal shim to form a wafer assembly wherein the plurality of saw lanes is aligned with the plurality of cleared metal lanes, and dicing the wafer assembly.
French[fr]
La présente invention concerne un procédé pour lier un premier côté d'une cale métallique à une cale en silicone, extraire le métal de la cale métallique afin de former une pluralité de lignes métalliques nettoyées selon un modèle, lier un circuit intégré de lecture ayant une pluralité de lignes de sciage selon le modèle à un second côté de la cale métallique pour former un ensemble de galette où la pluralité de lignes de sciage est en alignement avec la pluralité de lignes métalliques nettoyées, et de découper en dés l'ensemble de galette.