Metadata
Author: cordis
Data
German[de]
Mit dem Dünnschicht-Bonden lassen sich nämlich möglicherweise Probleme mit der thermischen Ausdehnung beseitigen, und das bei der gleichen Komplexität der Funktionen von Siliziumwafern.
English[en]
Thin-film bonding has the potential to eliminate thermal expansion problems and give both silicon wafers complex functionality.
Spanish[es]
La unión de capa fina puede eliminar los problemas de dilatación térmica y conferir a ambas obleas de silicio una funcionalidad compleja.
French[fr]
Le collage des couches minces permet d'éliminer les problèmes d'expansion thermique et confère aux deux wafers de silicium des fonctionnalités complexes.
Italian[it]
La nuova tecnologia può eliminare i problemi di dilatazione termica e consentire l'impiego di entrambi i wafer di silicio.