Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a heat-curable resin composition, which is used in a printed circuit board for a semiconductor package, and a prepreg and a metal foil-stacked plate using same, and more specifically, provides the heat-curable resin and the prepreg and metal foil-stacked plate using same for a two-sided or a multilayer printed circuit board, which can provide the printed circuit board having a uniform insulation layer by using a novolac resin of a specific content as a hardening agent in a mixture of BT or cyanate resin and an epoxy resin, thereby suppressing separation of resins and inorganic fillers in a process of stacking the prepreg on the metal foil.
French[fr]
La présente invention porte sur une composition de résine thermodurcissable, qui est utilisée dans une carte de circuit imprimé pour un boîtier de semi-conducteur, et sur une plaque de préimprégné et de feuille métallique superposés l'utilisant et, plus précisément, sur une résine thermodurcissable et une plaque de préimprégné et de feuille métallique superposés l'utilisant pour une carte de circuit imprimé à deux faces ou multicouche, lesdites résine et plaque permettant d'obtenir une carte de circuit imprimé ayant une couche isolante uniforme, à l'aide d'une résine novolaque à une teneur précise utilisée comme agent durcisseur dans un mélange de résine de BT ou de cyanate et d'une résine époxyde, supprimant ainsi la séparation des résines et des charges inorganiques dans un procédé de superposition du préimprégné sur la feuille métallique.
Korean[ko]
본 발명은 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판에 사용되는 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BT 또는 시아네이트 수지와 에폭시 수지의 혼합물에 특정함량의 노볼락 수지를 경화제로 사용함으로써, 프리프레그를 금속박에 적층하는 공정에서 수지와 무기 충전재의 분리를 억제하여 균일한 절연층을 갖는 인쇄회로기판을 제공할 수 있는 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 양면 또는 다층 인쇄회로기판용 프리프레그 및 금속박 적층판을 제공한다.