Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Each of the LED assemblies has an LED package having LED chips embedded therein, and the LED package is movably supported between a movable support unit and a fixed support unit by the ball joint support structure, such that the orientation angle of light emitted from LED chips can be freely set by adjusting the angle of the movable support unit.
French[fr]
Chacun des ensembles de DEL possède un boîtier de DEL comprenant des puces de DEL intégrées dans celui-ci et le boîtier de DEL est supporté de manière mobile entre une unité de support mobile et une unité de support fixe par la structure porteuse à rotule, de telle sorte que l'angle d'orientation de la lumière émise par les puces de DEL peut être défini librement par ajustement de l'angle de l'unité de support mobile.
Korean[ko]
상기 LED조립체는 내부에 LED칩이 내장된 LED패키지가 가동지지부와 고정지지부 사이에 볼 조인트 구조를 통하여 유동 가능하게 지지되어 가동지지부의 각도를 조절하여 LED칩으로부터 발산되는 광의 배향각도를 자유롭게 설정할 수 있다.