Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A camera module, according to one embodiment of the present invention, comprises: a printed circuit board having an image sensor provided thereon; a housing which protects the image sensor and is coupled to the printed circuit board; an actuator unit arranged on the housing; and a conductive pattern formed on a surface of the housing, wherein the actuator unit comes into contact with and is coupled to the upper part of the housing so as to be electrically connected to the printed circuit board through the conductive pattern.
French[fr]
Conformément à un mode de réalisation, la présente invention concerne un module d'appareil photo qui comporte : une carte de circuit imprimé ayant un capteur d'image disposé sur celle-ci; un boîtier qui protège le capteur d'image et qui est couplé à la carte de circuit imprimé; une unité d'actionneur agencée sur le boîtier; un motif conducteur formé sur une surface du boîtier, l'unité d'actionneur venant en contact avec la partie supérieure du boîtier et étant couplée à celle-ci de façon à être connectée électriquement à la carte de circuit imprimé par l'intermédiaire du motif conducteur.
Korean[ko]
본 실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 이미지 센서를 보호하며, 상기 인쇄회로기판 상에 결합되는 하우징; 상기 하우징에 배치되는 액츄에이터 유닛; 및 상기 하우징 표면에 형성되는 도전 패턴;을 포함하며, 상기 액츄에이터 유닛이 상기 하우징 상부에 접촉 결합하여 상기 도전 패턴을 통해 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 한다.