Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The first laminated article and the second laminated article are joined by the junction electrodes being directly joined to each other so as to face each other, and a space section is formed at a part of the junction interface between the first laminated article and the second laminated article.
French[fr]
Le premier élément stratifié et le second élément stratifié sont reliés par liaison directe des électrodes de jonction l'une à l'autre de façon à se faire face, et une section d'espace est formée comme partie de l'interface de jonction entre le premier article stratifié et le second article stratifié.
Japanese[ja]
半導体装置は、半導体基板の主面上に順次形成され、機能素子と、配線層と、接合電極を含む接続層とを有する第1積層体と、半導体基板の主面上に順次形成され、機能素子と、配線層と、接合電極を含む接続層とを有する第2積層体とを備えている。 第1積層体と第2積層体とは、接合電極と接合電極とが互いに対向して直接接合することにより接合されており、第1積層体と第2積層体との接合界面の一部には、空間部が形成されている。