Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a solder adhesive and a production method for the same, and to an electronic device comprising the same, and more specifically it relates to a solder adhesive comprising a first binder having a rosin compound and a tin-containing alloy with a melting point of from 130 to 300°C, and a second binder having a thermosetting resin, as well as to a production method for the same and an electronic device comprising the same.
French[fr]
La présente invention a trait à un adhésif de brasure tendre, à son procédé de production et à un dispositif électronique comprenant celui-ci, et plus particulièrement la présente invention a trait à un adhésif de brasure tendre comprenant un premier liant doté d'un composé de colophane et un alliage contenant de l'étain doté d'un point de fusion allant de 130 à 300 °C, et un second liant doté d'une résine thermodurcissable; la présente invention a également trait à son procédé de production et à un dispositif électronique comprenant celui-ci.
Korean[ko]
본 발명은 솔더 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 용융점이 130°C ~ 300°C이고, 주석(Sn)을 포함하는 합금, 로진(rosin) 화합물을 포함하는 제1 바인더, 및 열경화성 수지를 포함하는 제2 바인더를 포함하는 솔더 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.