Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The semiconductor device is equipped with element wiring (2), element topmost layer wiring (4), a wiring layer (8-10), and bumps (7).
French[fr]
Le dispositif à semi-conducteur est pourvu d’un circuit de composant (2), d’un circuit (4) constituant l’extrême couche supérieure du composant, de couches de circuits (8-10) et de bosses (7).
Japanese[ja]
半導体装置は、素子配線(2)と素子最上層配線(4)と配線層(8-10)とバンプ(7)とを具備する。