Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The plate for a shield can includes: a conductive layer formed of at least one clad metal of copper (Cu), zinc (Zn), nickel (Ni), silver (Ag), iron (Fe), chrome (Cr), and an alloy thereof; and an insulation layer laminated on one surface of the conductive layer formed of a mixture of one or more materials of thermal plastic polyester resins such as PET, PBT, PTT, PCT, and PEN.
French[fr]
La plaque pour un boîtier de blindage comprend : une couche conductrice formée d'au moins un métal plaqué de cuivre (Cu), zinc (Zn), nickel (Ni), argent (Ag), fer (Fe), chrome (Cr), et un alliage de ceux-ci ; et une couche isolante stratifiée sur une surface de la couche conductrice formée d'un mélange d'un ou de plusieurs matériaux de résines de polyester thermoplastiques tels que PET, PBT, PTT, PCT et PEN.
Korean[ko]
구체적으로 본 발명은 구리(Cu), 아연(Zn), 니켈(Ni), 은(Ag), 철(Fe), 크롬(Cr) 중 하나 또는 둘 이상의 클래드금속이나 합금으로 이루어진 전도층; PET, PBT, PTT, PCT, PEN의 열가소성 폴리에스터계 수지 중 하나 또는 둘 이상의 혼합으로 이루어져 상기 전도층 일면에 라미네이팅 된 절연층을 포함하는 실드캔용 판재 및 이의 제조방법을 제공하는 동시에 상기에 기재된 실드캔용 판재로 제조되어 PCB에 탑재된 전자부품소자를 덥는 실드캔으로서, 상기 도전층이 외부로 노출되고 상기 절연층이 상기 전자부품소자를 향하도록 상기 전자부품을 덮는 커버형상이고 상기 PCB에 솔더링되는 실드캔을 제공한다.