Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Provided are a 3D warping method for suppressing the generation of holes and an image processing apparatus adopting the same.
French[fr]
L'invention porte sur un procédé de déformation 3D pour supprimer la génération de trous et sur un appareil de traitement d'image l'adoptant.
Korean[ko]
홀 발생 억제를 위한 3D-워핑 방법 및 이를 적용한 영상 처리 장치가 제공된다.