Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
One or more vias are provided within the interlayer dielectric to provide electrical connection between the first conductive trace and the second conductive trace.
French[fr]
Un ou plusieurs trous de raccordement sont prévus à l'intérieur du diélectrique intercouches pour assurer la connexion électrique entre le premier tracé conducteur et le second tracé conducteur.