Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
And third, the uniformity of a solder paste on a pad can be enhance when using a nanoparticle having a size of 10 nm or smaller, and in the case of a nano-solder ink, the limitations of micro-patterning can be overcome due to the small size of the particle (Figure 4).
French[fr]
Et troisièmement, l'uniformité d'une pâte de soudure sur un plot de connexion peut être améliorée lorsqu'on utilise une nanoparticule d'au plus 10 nm de taille, et dans le cas d'une nano-encre de soudure, les limitations en micro-structuration peuvent être surmontées grâce à la petite taille de la particule.
Korean[ko]
그리고 셋째 10nm 이하 크기의 나노입자를 사용할 경우 패드 위의 솔더 페이스트 균일성을 높일 수 있고 나노 솔더 잉크의 경우 입자의 크기가 작음으로 인해 미세 Patterning의 한계를 극복할 수 있다(도 4).