Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The surface- mount component (31) is arranged so that, when viewed from a prescribed direction, the surface-mount component (31) overlaps with an outline (L) of the built-in component (3), and the bump (33) of the surface-mount component (31) is separate from the outline (L) of the built-in component (3) by 50 μm or more.
French[fr]
Le composant à monter en surface (31) est disposé de telle sorte que vu depuis une direction prescrite, le composant à monter en surface (31) chevauche un contour (L) du composant intégré (3), et la bosse (33) du composant à monter en surface (31) est séparée du contour (L) du composant intégré (3) de 50 μm ou plus.
Japanese[ja]
表面実装部品をより高密度に多層基板表面に実装可能とするために、部品内蔵基板(1)は、複数の熱可塑性シートを所定方向に積層してなる多層基板(2)と、多層基板(2)に内蔵された内蔵部品(3)と、多層基板(2)の表面にバンプ(33)を用いて実装された表面実装部品(31)と、を備え、所定方向からの平面視で、表面実装部品(31)が前記内蔵部品(3)の外形線(L)に掛かり、かつ該表面実装部品(31)のバンプ(33)が該内蔵部品(3)の外形線(L)から50μm以上離れるように、表面実装部品(31)が配置されている。