Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a grounding module in which a copper sheet is bonded onto an open cell metal foam rod or an open cell metal foam sheet.
French[fr]
La présente invention concerne un module de mise à la terre dans lequel une feuille de cuivre est liée à une tige ou feuille de mousse métallique à cellules ouvertes.
Korean[ko]
본 발명은 개포형 발포금속봉 또는 개포형 발포금속판 상부에 구리판이 접합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 접지모듈에 관한 것이다.