Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a photoresist-removing stripper composition which does not comprise N-methylformamide, N,N'-dimethylcarboxamide, or the like, showing reproductive toxicity, but is capable of showing excellent stripping capacity and rinsing capacity and is capable of minimizing time-dependent deterioration of physical properties; and a method for stripping a photoresist using the composition.
French[fr]
La présente invention porte sur une composition de décapant d'élimination de résine photosensible qui ne comprend pas du N-méthylformamide, du N,N'-diméthylcarboxamide ou similaire, ce qui fait qu'elle présente une toxicité reproductible, mais qui peut présenter un excellent pouvoir de décapage et un excellent pouvoir de rinçage et qui peut réduire au minimum la dégradation de propriétés physiques au cours du temps ; et sur un procédé pour le décapage d'une résine photosensible utilisant la composition.
Korean[ko]
본 발명은 생식 독성을 나타내는 N-메틸포름아미드 또는 N,N'-디메틸카복스아미드 등을 포함하지 않으면서도, 우수한 박리력 및 린스력을 나타낼 수 있고, 경시적 물성 저하를 최소화할 수 있는 포토레지스트 제거용 스트리퍼 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트의 박리방법에 관한 것이다.