Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
To this end, the method for manufacturing a metal deco-frame used for a portable electronic device of the present invention comprises: a raw material preparation step (S10); a cross section processing step (S20); a frame bending step (S60); and a joint part coupling step (S70), and the method can further comprise, selectively, at least one from among a shape perforation step (S30), an NC processing step (S40), and a nut coupling step (S50) prior to the frame bending step (S60).
French[fr]
À cet effet, le procédé pour fabriquer un cadre décoratif métallique utilisé pour un dispositif électronique portatif de la présente invention comprend : une étape de préparation de matière première (S10) ; une étape de traitement de section transversale (S20) ; une étape de courbure de cadre (S60) ; et une étape d'accouplement de partie de joint (S70), et le procédé peut en outre comprendre, sélectivement, une étape de perforation de forme (S30), une étape de traitement NC (S40) et/ou une étape d'accouplement d'écrou (S50) avant l'étape de courbure de cadre (S60).
Korean[ko]
이를 위해, 본 발명의 휴대용 전자기기에 사용되는 메탈데코프레임의 제조방법은 원자재 준비공정(S10), 단면 가공공정(S20), 프레임절곡 공정(S60) 및 이음부 결합공정(S70)으로 구성되고, 선택적으로 프레임 절곡 공정(S60)전에 형상 타공공정(S30), 엔씨가공공정(S40), 너트 결합공정(S50)중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다.