Metadata
Author: patents-wipo
Data
German[de]
Außerdem wird in einem nachgeschalteten Verfahrensschritt die Unterlage (2) mit der darauf haftenden Transferschicht (20) einem Anpreßdruck ausgesetzt.
English[en]
In addition, in a subsequent step in the process, the substrate (2) with the transfer layer (20) adhering to it is subjected to pressure.
French[fr]
En outre, le support (2), auquel adhère la couche de décalquage (20), est soumis pendant une étape ultérieure à une pression.