Metadata
Author: patents-wipo
Data
German[de]
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum partiellen Lösen einer definierten Fläche einer leitfähigen Schicht (6), beispielsweise Kupferschicht, mittels eines Laserstrahls (4).
English[en]
The invention relates to a method for the partial removal of a defined surface of a conductive layer (6), for example a copper layer, by means of a laser beam (4).
French[fr]
L'invention concerne un procédé pour enlever partiellement une surface définie d'une couche conductrice (6), par exemple une couche de cuivre, au moyen d'un rayon laser (4).