Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a structure for a heat-dissipating plate for an IPM circuit and an LED light, the structure comprising: a base plate (10); a plurality of thermally-conductive plates (20) standing on the base plate (10) at a set distance from each other as a single body therewith; and a heat-dissipating plate (30) formed by coating the base plate (10) and the thermally-conductive plates (20) with a heat-dissipating resin composition to a set thickness.
French[fr]
La présente invention concerne une structure pour une plaque de dissipation thermique pour un circuit IPM et une lampe à DEL, la structure comprenant : une plaque de base (10) ; une pluralité de plaques thermoconductrices (20) s'étendant sur la plaque de base (10) à une distance établie les unes des autres en tant que corps unique avec celle-ci ; et une plaque de dissipation thermique (30) formée par revêtement de la plaque de base (10) et des plaques thermoconductrices (20) avec une composition de résine de dissipation thermique à une épaisseur établie.
Korean[ko]
본 발명은 아이피엠 회로용과 엘이디 조명 방열판의 구조에 관한 것으로, 베이스판(10)과; 상기 베이스판(10) 상에 일정한 간격을 두고 베이스판(10)과 일체로 세워져 형성되는 다수의 열도전판(20) 및; 상기 베이스판(10)과 열도전판(20) 전체에 일정한 두께의 방열수지 조성물로 도포되어 형성된 방열판(30)으로 구성되어 양각과 음각을 이루는 도브테일(dovetail) 형태의 바닥판인 베이스판 중 방열판 전체에 방열부재를 도포하여 방열체와 분리되지 않는 방열부재를 형성하거나 형성하거나 열도전판 없는 방열판을 구성함으써 재료비의 절감으로 제품의 가격을 획기적으로 절감하여 경제성이 탁월하고, 다수의 열도전판을 제거한 평판상 베이스판 표면에 다수의 구상 세라믹볼을 도포함으로써 구상 세라믹볼에 의한 표면적 증가로 무게가 가벼우면서도 방열판으로 전달되는 열전달 효율이 높아 방열효율이 뛰어날 뿐만 아니라, 제품의 제조 공정을 단순화할 수 있어서 IPM 모듈과 LED 모듈 구성시 자체 방수가 가능하여 전체적인 제품 내구성이 향상되면서도 제조공정 비용을 절감할 수 있는 각별한 장점이 있는 유용한 발명이다.