Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The sensor element (11) and interposer (12) have different linear expansion coefficients; therefore, stress is generated at solder bumps that are connection sites.
French[fr]
L'élément de détection (11) et la cale intermédiaire (12) présentent des coefficients d'expansion linéaire différents ; par conséquent, une contrainte se produit au niveau des bosses de soudure qui sont des points de connexion.
Japanese[ja]
センサ素子(11)の短手方向の端部に配置された第2はんだバンプ(53)および第2はんだバンプ(54)間の距離よりも、第2はんだバンプ(53)または第2はんだバンプ(54)と第1はんだバンプ(51)との距離は、長くなっているため、第1はんだバンプ(51)に応力が集中する。