Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Disclosed is a laser machining apparatus comprising: a first scanner for deflecting a first laser beam to a first direction and/or a second direction which is orthogonal to the first direction; a second scanner for deflecting the second laser beam to the first direction and/or the second direction; a condensing lens for condensing the first and second laser beams on a machining target; and a beam guide for guiding the first and second laser beams to the condensing lens by selectively reflecting or transmitting the laser beams.
French[fr]
Appareil d'usinage laser comprenant : un premier dispositif à balayage destiné à faire dévier un premier faisceau laser vers une première direction et/ou une seconde direction qui est orthogonale à la première direction ; un second dispositif à balayage destiné à faire dévier le second faisceau laser vers la première direction et/ou la seconde direction ; une lentille de condensation destinée à condenser les premier et second faisceaux laser sur une cible d'usinage ; et un guide de faisceau destiné à guider les premier et second faisceaux laser jusqu'à la lentille de condensation par la réflexion ou la transmission sélective des faisceaux laser.
Korean[ko]
개시된 레이저 가공 장치는, 제1레이저 빔을 제1방향과 이와 직교하는 제2방향 중 적어도 한 방향으로 편향시키는 제1스캐너와, 제2레이저 빔을 제1방향과 제2방향 중 적어도 한 방향으로 편향시키는 제2스캐너와, 제1, 제2레이저 빔을 가공 대상물에 집광시키는 집광 렌즈와, 제1레이저 빔과 제2레이저 빔을 선택적으로 반사/투과시켜 집광 렌즈로 안내하는 빔 가이드를 포함한다.