Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Disclosed is a design program whereby: a signal line for connecting a semiconductor integrated circuit and an external connection terminal is formed in a meandering shape by having conductive bodies partially overlap each other on the basis of data to be used for the purpose of manufacturing a semiconductor device, said semiconductor integrated circuit and external connection terminal constituting the semiconductor device; a delay value of the signal line is calculated; the delay value and an inputted request delay value are compared with each other; and the signal line is outputted as a simulation result in the cases where the delay value matches the request delay value.
French[fr]
L'invention concerne un programme de conception selon lequel : une ligne de signal de connexion d'un circuit intégré à semi-conducteur et d'une borne de connexion externe est réalisée avec une forme sinueuse par le fait qu'elle comporte des corps conducteurs se chevauchant partiellement les uns les autres sur la base de données à utiliser dans le but de fabriquer un dispositif à semi-conducteur, ledit circuit intégré à semi-conducteur et ladite borne de connexion externe constituant le dispositif à semi-conducteur ; une valeur de retard de la ligne de signal est calculée ; la valeur de retard et une valeur de retard de demande d'entrée sont comparées l'une à l'autre ; et la ligne de signal est sortie sous la forme d'un résultat de simulation des cas dans lesquels la valeur de retard correspond à la valeur de retard de demande.
Japanese[ja]
半導体装置を製造するために用いられるデータに基づいて、導体を部分的に重なり合わせることにより、半導体装置を構成する半導体集積回路と外部接続端子を接続する信号線をミアンダ形状に形成し、信号線のディレイ値を算出し、ディレイ値と入力された要求ディレイ値とを比較し、ディレイ値が要求ディレイ値と一致した場合、信号線をシミュレーション結果として出力する。