Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Solder joint structure, power module, heat-sink-attached substrate for power module, method for producing said substrate, and paste for forming solder underlayer
French[fr]
Structure de joint à brasure tendre, module de puissance, substrat fixé au dissipateur de chaleur pour module de puissance, procédé de production dudit substrat et pâte destinée à former une sous-couche de soudure
Japanese[ja]
はんだ接合構造、パワーモジュール、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びそれらの製造方法、並びにはんだ下地層形成用ペースト