Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
In addition, by coating the soldered chip components (18) and terminals of the wiring pattern with the synthetic resin flux residue (FL), moisture resistance is also improved.
French[fr]
En outre, par enrobage des composants de puce (18) soudés et des bornes du motif de câblage avec le résidu (FL) de flux de résine synthétique, la résistance à l'humidité est également améliorée.
Japanese[ja]
加えて、半田付けされたチップ部品18と配線パターンの端子も,合成樹脂系フラックスの残渣FLでコーティングすることで、防湿性も向上する。