Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A semiconductor chip (10) comprises a chip body (12), bump arrays (14A, 14B), and a bump aggregate (16).
French[fr]
Une puce semi-conductrice (10) comprend un corps de puce (12), des réseaux de bosse (14A, 14B) et un agrégat de bosses (16).
Japanese[ja]
チップ本体(12)は、対向する一対の長辺(12a),(12b)及び対向する一対の短辺(12c),(12d)からなる矩形状の主面(S)を有する。