Metadata
Author: ParaCrawl Corpus
Data
English[en]
The fundamental reason for the blistering of the solder mask is the presence of gas or water vapor between the solder mask and the PCB substrate.
Finnish[fi]
Syy: Perimmäinen syy juotosmaskin rakkuloihin on kaasun tai vesihöyryn läsnäolo juotosmaskin ja PCB-substraatin välillä.