Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The chip (350) is fixedly arranged on the flexible printed circuit board (300), and is located in the concave portion (216) of the backplane (210), making the chip (350) being far away from a light source (250) located on one side of a light guiding plate (230), which thereby solves the problem of overheating of the chip (350) in the narrow-border liquid crystal display device (10).
French[fr]
La puce (350) est agencée à demeure sur la carte de circuit imprimé (300) souple, et est disposée dans la partie concave (216) du fond de panier (210), ce qui amène la puce (350) à être éloignée d'une source de lumière (250) située sur un côté d'une plaque de guidage de lumière (230), permettant ainsi de résoudre le problème de surchauffe de la puce (350) dans le dispositif d'affichage à cristaux liquides (10) à bordure étroite.
Chinese[zh]
芯片(350)固定于软性电路板(300)上,且位于背板(210)的凹部(216)内,使得芯片(350)远离位于导光板(230)一侧的光源(250),从而克服了窄边框液晶显示装置(10)中的芯片(350)过热的问题。