Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Cmp slurry composition for polishing copper, and polishing method using same
French[fr]
Composition de bouillie de planarisation mécanico-chimique pour polir le cuivre, et procédé de polissage l'utilisant
Korean[ko]
구리 연마용 CMP 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마 방법