Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The solder paste has in the range of 4 wt% to 12 wt% resin additive within the flux, and the viscosity of the solder paste at 80°C is at least 400 Pa·s.
French[fr]
La pâte à braser comprend entre 4% et 12% en masse d'additif de résine au sein du flux, et la viscosité de la pâte à braser à 80°C est d'au moins 400 Pa·s.
Japanese[ja]
本発明の1つのはんだペーストは、分子量が250以下の二塩基酸と、分子量が150以上300以下の一塩基酸と、分子量が300以上600以下の二塩基酸とを有する活性剤と、高密度ポリエチレン及びポリプロピレンから構成される群から選ばれる少なくとも1種類の樹脂添加物とをフラックス中に含有し、その樹脂添加物をそのフラックス中に4重量%以上12重量%以下有するとともに、80°Cにおける粘度が400Pa・s以上である。