Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
An array substrate, comprising an underlayment substrate (11); a buffer layer (12), a semiconductor layer (13), a gate insulating layer (14), a gate metal layer (15), an interlayer dielectric layer (16), a source-drain metal layer (17) and a pixel electrode layer (18) which are formed on the underlayment substrate (11) in sequence; and a common electrode layer (19) which is formed between the underlayment substrate (11) and the buffer layer (12).
French[fr]
La présente invention concerne un substrat en réseau, comprenant un substrat de sous-couche (11) ; une couche tampon (12), une couche semiconductrice (13), une couche d'isolation de grille (14), une couche de métal de grille (15), une couche délectrique intercouche (16), une couche de métal de drain source (17) et une couche d'électrode de pixel (18) qui sont formés sur le substrat de sous-couche (11) en séquence ; et une couche d'électrode commune (19) qui est formée entre le substrat de sous-couche (11) et la couche tampon (12).
Chinese[zh]
一种阵列基板包括衬底基板(11),依次形成在衬底基板(11)上的缓冲层(12)、半导体层(13)、栅极绝缘层(14)、栅金属层(15)、层间介电层(16)、源漏金属层(17)以及像素电极层(18),以及形成在衬底基板(11)与缓冲层(12)之间的公共电极层(19)。