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Author: patents-wipo
Data
English[en]
A method for manufacturing an MEMS mass block comprises the steps of: providing a substrate (100) and a base plate (200); forming a recessed portion (300) on the substrate (100) or the base plate (200); bonding the base plate (200) and the substrate (100) to obtain an accommodating cavity (500) formed by the recessed portion (300) at a bonding interface; reducing the thickness of the base plate (200); and forming a plurality of release holes (600) at corresponding positions in the accommodating cavity (500) of the base plate (200), wherein the plurality of release holes (600) forms the profile and a support beam (800) of a mass block (900), and the mass block (900) in the profile and the base plate (200) outside the profile are connected by means of the support beam (800).
French[fr]
Cette invention concerne un procédé de fabrication d'un bloc de masse de microsystème électromécanique, comprenant les étapes consistant à : utiliser un substrat (100) et une plaque de base (200) ; former une partie renfoncée (300) sur le substrat (100) ou la plaque de base (200) ; coller la plaque de base (200) et le substrat (100) pour obtenir une cavité d'accueil (500) formée par la partie renfoncée (300) au niveau d'une interface de jointure ; réduire l'épaisseur de la plaque de base (200) ; et former une pluralité d'orifices de libération (600) dans des positions correspondantes dans la cavité d'accueil (500) de la plaque de base (200), la pluralité d'orifices de libération (600) formant le profil et une poutre de support (800) d'un bloc de masse (900), et le bloc de masse (900) dans le profil et la plaque de base (200) à l'extérieur du profil étant reliés par l'intermédiaire de la poutre de support (800).
Chinese[zh]
一种MEMS质量块的制作方法,包括步骤:提供衬底(100)和基片(200);在衬底(100)和基片(200)其中之一上形成凹部(300);将基片(200)和衬底(100)键合,使凹部(300)在键合的界面处形成容腔(500);对基片(200)进行减薄处理;在基片(200)的容腔(500)对应处形成多个释放孔(600),多个释放(600)孔形成质量块(900)的轮廓和支撑梁(800),轮廓内的质量块(900)和轮廓外的基片(200)通过支撑梁(800)连接。