Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention provides a method for forming a conductive pattern and a conductive pattern member, the method comprising the steps of: a) filling a groove of a base material having a groove with conductive ink; and b) filling the groove with the conductive ink by dissolving the remaining conductive ink on a surface of the base material using an etching solution so as to induce the dissolved conductive ink into the groove when filling the groove with the conductive ink.
French[fr]
La présente invention concerne un procédé de formation d'un motif conducteur et d'un élément à motif conducteur, le procédé comprenant les étapes consistant à : a) remplir une rainure d'un matériau de base présentant une rainure avec une encre conductrice ; et b) remplir la rainure avec l'encre conductrice par dissolution de l'encre conductrice restante sur une surface du matériau de base, à l'aide d'une solution d'attaque chimique, de façon à amener l'encre conductrice dissoute dans la rainure lors du remplissage de la rainure avec l'encre conductrice.
Korean[ko]
본 발명은, a) 홈을 갖는 기재의 상기 홈에 전도성 잉크를 충진하는 단계와; b) 상기 전도성 잉크의 충진 시, 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈으로 유도하여 상기 홈에 상기 전도성 잉크를 충진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법 및 전도성 패턴 부재를 제공한다. 이와 같이, 기재의 홈에 전도성 잉크를 충진하여 전도성 패턴을 형성하되, 기재의 표면에 잔존하게 되는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 기재의 홈으로 밀어 넣어 충진함으로써, 종래 기술로는 구현이 어려웠던 저 저항의 초 미세 전도성 패턴을 형성하는 방법이 제공되며, 또한 기재의 투명성과 절연 특성을 향상시킬 수 있게 된다.