Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Provided is a method for producing a semiconductor device, said method making it possible to suppress the occurrence of voids in an interface between an adherend and a sheet-like resin composition, and making it easy to predict an amount of protrusion after mounting.
French[fr]
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur, ledit procédé permettant de supprimer l'apparition de vides dans une interface entre une partie adhérée et une composition de résine en forme de feuille, et de faciliter la prédiction d'une quantité de saillie après le montage.
Japanese[ja]
被着体とシート状樹脂組成物との界面でのボイドの発生を抑制可能であるとともに、実装後のはみ出し量の予測が容易な半導体装置の製造方法を提供する。