Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A laminated wiring board (1) is provided with: a ceramic laminate (2) formed by stacking a plurality of ceramic layers (2a to 2d); and a resin laminate (3), which is stacked on the ceramic laminate (2), and which is formed by stacking a plurality of resin insulating layers (3a to 2c).
French[fr]
Un tableau de connexions (1) stratifié comprend : un stratifié (2) en céramique formé par empilement d'une pluralité de couches (2a à 2d) en céramique ; et un stratifié (3) en résine, qui est empilé sur le stratifié (2) en céramique, et qui est formé par empilement d'une pluralité de couches (3a à 2c) isolantes en résine.
Japanese[ja]
セラミック積層体上に樹脂積層体が積層されて成る積層配線基板において、樹脂積層体とセラミック積層体の界面剥離を低減させるとともに、積層配線基板の反りを低減させる。