Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to an apparatus for treating a substrate and a method for treating a substrate, wherein a thin film deposition process and a thin film surface treatment process can be carried out sequentially or repeatedly in one processing space.
French[fr]
La présente invention concerne un appareil de traitement d'un substrat et un procédé de traitement d'un substrat, dans lequel un processus de dépôt de couche mince et un processus de traitement de surface de couche mince peuvent être effectués de manière séquentielle ou répétée dans un espace de traitement.
Korean[ko]
본 발명은 하나의 공정 공간 내에서 박막 증착 공정과 박막의 표면 처리 공정을 순차적으로 또는 반복적으로 수행할 수 있도록 한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 공정 공간을 제공하는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 내부에 설치되어 적어도 하나의 기판을 지지하고 지지된 기판을 소정 방향으로 이동시키는 기판 지지부; 상기 기판 지지부에 대향되도록 상기 공정 챔버의 상부를 덮는 챔버 리드; 및 상기 기판 지지부에 대향되도록 상기 챔버 리드에 설치되고, 상기 기판에 박막을 증착하기 위한 공정 가스와 상기 박막의 표면 처리를 위한 표면 처리 가스를 공간적으로 분리하여 상기 기판 지지부 상에 국부적으로 분사하는 가스 분사부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.