Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a touch sensing structure of an electronic device which is characterized by comprising: a first layer formed of an insulating material; a first electrode line formed of a metal mesh on one surface of the first layer; a plurality of first sub-electrode lines formed of a metal mesh at the periphery of the first electrode line; and a first optically transparent adhesive layer.
French[fr]
La présente invention concerne une structure d'activation par pression dans un dispositif électronique, qui est caractérisée en ce qu'elle comprend : une première couche composée d'une matière isolante ; une première ligne d'électrode constituée d'un treillis métallique situé sur la surface de la première couche ; une pluralité de premières lignes d'électrodes secondaires constituées d'un treillis métallique se trouvant à la périphérie de la première ligne d'électrode ; et une première couche adhésive optiquement transparente.
Korean[ko]
본 발명은 전자 장치의 터치 감지 구조에 관한 것으로서, 절연성 재질로 형성되는 제1 레이어층; 상기 제1 레이어층의 일면에 금속 메쉬(Metal mesh)로 형성되는 제1 전극 라인; 상기 제1 전극 라인의 주변에 금속 메쉬로 형성되는 복수의 제1 서브 전극 라인; 제1 광학 투명 접착층; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.