Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
An epoxy resin adhesive (S) is used to bond the driven element (30) to the top surface (20a) of the layered piezoelectric element (20).
French[fr]
Un adhésif de résine époxyde (S) est utilisé pour lier l'élément commandé (30) à la surface supérieure (20a) de l'élément piézoélectrique en couches (20).
Japanese[ja]
圧電素子20は、その外表面の一つである側面に側面電極24を備える。 圧電素子20は、その側面の上端部近傍に、接着剤Sのエポキシブリードアウトを防止する材料からなる堰部28を備える。