Metadata
Author: patents-wipo
Data
German[de]
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit kontaktierten Bauteilen, wobei zunächst das spater zu kontaktierende Bauteil auf einem Substrat fixiert wird, nachfolgend die Negativ-Struktur einer aufzubringenden metallischen Antennenstruktur aufgebracht wird, wiederum nachfolgend die gesamte Substratoberflache mittels Plasmabeschichtung mit einem metallischen Überzug versehen wird und abschließend mittels Slug-Puller o. ä. die Negativ-Struktur einschließlich der darauf haftenden metallischen Beschichtung vom Substrat wieder entfernt wird.
English[en]
Initially, the component that is to be contacted later is fixed to a substrate, subsequently, the negative structure of a metallic antenna structure that is to be applied is applied, prior to the entire substrate surface being coated by means of plasma coating comprising a metallic coating and then the negative structure including the metallic coating that is adherent thereto is removed from the substrate by means of a slug-puller or similar.
French[fr]
L'invention concerne un procédé pour produire des cartes de circuits imprimés pourvus de composants mis en contact, ledit procédé consistant à fixer sur un substrat le composant à mettre ultérieurement en contact, puis à appliquer la structure négative d'une structure d'antenne métallique à appliquer, avant de revêtir l'ensemble de la surface du substrat au moyen d'un revêtement plasma comportant une couche de revêtement métallique et à retirer du substrat la structure négative, y compris le revêtement métallique adhérant à cette dernière, au moyen d'un élément de décollage ou similaire.