Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a metal encapsulant having good heat dissipation properties, a method of manufacturing same, and a flexible electronic device encapsulated in said metal encapsulant, and particularly, to a metal encapsulant having excellent flexibility, moisture resistance, workability, and heat dissipation properties by forming a coating layer including a metal-graphite composite on one surface thereof, to a method of manufacturing same, and a flexible electronic device encapsulated in said metal encapsulant.
French[fr]
La présente invention concerne un matériau d'emballage métallique présentant une bonne résistance à la chaleur, un procédé de fabrication de celui-ci, et un dispositif électronique flexible emballé dans ledit matériau d'emballage métallique, et concerne, en particulier, un matériau d'emballage métallique présentant une flexibilité, une résistance à l'humidité, une aptitude au façonnage et une résistance à la chaleur excellentes en formant une couche de revêtement comprenant un composite de métal-graphite sur sa surface, un procédé de fabrication de celui-ci, et un dispositif électronique flexible dans ledit matériau d'emballage métallique.
Korean[ko]
본 발명은 방열성이 우수한 금속 봉지재, 그 제조방법 및 상기 금속 봉지재로 봉지된 유연전자소자에 관한 것으로, 구체적으로는 일면에 금속-그라파이트 복합체를 포함하는 코팅층이 형성되어, 가요성, 내수분성, 작업성 및 방열성이 매우 우수한 금속 봉지재, 그 제조방법 및 상기 금속 봉지재로 봉지된 유연전자소자에 관한 것이다.