Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
[Problem] To provide a dicing sheet with a protective film-forming layer, which enables easy production of a semiconductor chip that has a protective film having high uniformity and excellent printing accuracy, which has excellent chip affixing ability during dicing, and wherein the protective film and a base film can be easily separated from each other.
French[fr]
[Probleme] L'invention a pour objet de réaliser une feuille de découpage en dés dotée d'une couche de formation de film protecteur, qui permet la production facile d'une pastille de semiconducteur dotée d'un film protecteur présentant une forte uniformité et une excellente précision d'impression, qui possède une excellente aptitude au maintien des pastilles pendant le découpage en dés et caractérisée en ce que le film protecteur et un film support peuvent être facilement séparés l'un de l'autre.
Japanese[ja]
【課題】 均一性が高く、印字精度に優れる保護膜を有する半導体チップを簡便に製造可能であり、保護膜と基材フィルムの間の剥離を容易に行うことができ、かつダイシング時のチップの固定能力に優れた保護膜形成層付ダイシングシートを提供すること。