Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
In the bonding structure, the encapsulant encapsulates the protection circuit component while exposing a part of the lead frame, the encapsulant and the basic package constitute the battery protection circuit module package, and the holder is coupled with the battery protection circuit module package by the insert injection molding.
French[fr]
Dans la structure de connexion, l'encapsulant encapsule le composant de circuit de protection tout en découvrant une partie de la grille de connexion, l'encapsulant et le conditionnement basique constituent le conditionnement de module de circuit de protection de batterie, et le support est couplé au conditionnement de module de circuit de protection de batterie par moulage par injection d'insert.
Korean[ko]
본 발명은 공정을 단순화하고 접합력이 향상된 배터리팩 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 이격된 복수의 리드들로 구성된 리드프레임과 상기 리드프레임 상의 보호회로 구성소자를 구비하는 기본 패키지 및 상기 기본 패키지를 제 1 사출금형 내부에 배치하고 수지의 용용물을 주입하여 인서트사출 성형함으로써 동시에 형성된 봉지재와 홀더를 구비하는 접합구조체; 상기 접합구조체와 결합된 배터리 코어팩; 및 상기 접합구조체를 내장하면서 상기 배터리 코어팩의 상부를 케이싱(casing)하는 상부 케이스;를 포함하고, 상기 접합구조체에서 상기 봉지재는 상기 리드프레임의 일부를 노출시키면서 상기 보호회로 구성소자를 밀봉하며, 상기 봉지재와 상기 기본 패키지는 배터리 보호회로 모듈 패키지를 구성하며, 상기 홀더는 상기 인서트사출 성형에 의하여 상기 배터리 보호회로 모듈 패키지와 접합된, 배터리팩을 제공한다.