Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
As described above, the present invention includes adding a proper amount of Cr element to copper and reducing the scatter of Cr content in the plane of the sputtering target, thus enabling the formation of a thin film with excellent uniformity.
French[fr]
Comme cela a été décrit ci-dessus, la présente invention consiste à ajouter une quantité appropriée d'élément Cr à du cuivre et à réduire la dispersion de la teneur en Cr dans le plan de la cible de pulvérisation cathodique, ce qui permet la formation d'une couche mince dotée d'une excellente uniformité.
Japanese[ja]
但し、この場合のCr析出粒子とは、Cr含有量が70%以上であり、粒の大きさが1~20μmである粒子を意味する。 このように、銅に適切な量のCr元素を添加すると共に、スパッタリングターゲットの面内のCr量のバラツキを少なくすることにより、均一性(ユニフォーミティ)に優れた薄膜を形成することができる。