Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Provided is a dicing tape from which a thin semiconductor chip can be efficiently picked up within a short time without the occurrence of chip cracking during a pick-up step after a dicing step.
French[fr]
La présente invention a trait à une bande de découpage en dés à partir de laquelle une puce de semi-conducteur mince peut être saisie de façon efficace en un court laps de temps sans qu'aucune fissure ne se produise sur la puce au cours d'une étape de saisie après l'étape de découpage en dés.
Japanese[ja]
ダイシング工程後のピックアップ工程において、薄型の半導体チップをチップ割れすることなく、短時間で効率良くピックアップすることができるダイシングテープを提供する。