Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The technical feature of the LED package comprises: the metallic substrate having the anode terminal and the cathode terminal asymmetrically cut and formed by a cut part, the chip mounting part formed at the center part of the upper surface thereof, and a stepped cavity formed in the chip mounting part; at least one LED chip mounted in the cavity of the chip mounting part of the metallic substrate and wire-bonded and electrically connected to the anode terminal and the cathode terminal; and the molding part formed on the metallic substrate to seal the LED chip, wherein the lens part is formed on an upper part of the molding part.
French[fr]
L'attribut technique du conditionnement de DEL comprend : le substrat métallique comprenant la borne d'anode et la borne de cathode coupées asymétriquement et formées par une partie coupée, la partie de montage de puce formée au niveau de la partie centrale de sa surface supérieure, et une cavité en escalier formée dans la partie de montage de puce ; au moins une puce de DEL montée dans la cavité de la partie de montage de puce du substrat métallique et câblée et connectée électriquement à la borne d'anode et à la borne de cathode ; et la partie de moulage formée sur le substrat métallique pour sceller la puce de DEL, la partie de lentille étant formée sur une partie supérieure de la partie de moulage.
Korean[ko]
본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 금속기판이 절개되어 양극단자와 음극단자를 형성하고, 금속기판의 칩 실장부에 LED 칩을 실장함으로써 LED 칩의 방열 효율을 향상시키고, 칩 실장부에 반사부재가 설치되어 LED 칩에서 발생되는 광을 최대한 반사함으로써 광의 손실을 최소화함과 동시에 발광 효율을 향상시키고, 금속기판에 홀이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홀에 인입 및 고정시킴과 동시에 금속기판의 하부면에 홈이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홈에 인입 및 고정시킴으로써 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 향상시킴과 동시에 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 견고하게 할 수 있는 LED 패키지를 제공하기 위한 것으로서, 그 기술적 구성은, 절개부에 의해 상호 비대칭되게 양극단자와 음극단자로 절개형성되되, 그 상부면 중심부에 칩 실장부가 형성되고, 칩 실장부에 단차지게 캐비티가 형성되는 금속기판; 금속기판 칩 실장부의 캐비티에 실장되되, 양극단자와 음극단자에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 LED 칩; 및 금속기판 상에 형성되어 LED 칩을 밀봉하되, 그 상부에 렌즈부가 형성되는 몰딩부; 를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.