Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
After the formation of the circuit pattern layer (21), an aluminum foil (30) is affixed to another surface of the resin film (10), said another surface being on the reverse side of the above-mentioned one surface.
French[fr]
Après la formation de la couche de motifs de circuits (21), une feuille d'aluminium (30) est fixée à une autre surface du film de résine (10), ladite autre surface étant sur le côté envers de la première surface mentionnée ci-dessus.
Japanese[ja]
樹脂フィルム(10)の一方側の表面に銅層(20)を固着させ、銅層(20)を選択的にエッチングすることにより回路パターン層(21)を形成し、回路パターン層(21)を形成した後に、樹脂フィルム(10)の一方側の表面とは反対側の表面にアルミニウム箔(30)を固着させる。